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팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 유닛

발명심사 중
1조회수
§ Ⅰ

개요

발명자

유, 홍-치; 린, 춘-정; 구, 루이-팅

출원일

Jun 20, 2025

공개일

Dec 31, 2025

IPC 분류

H1L 23/538H1L 23/H1L 23/15H1L 23/498H1L 23/522H1L 23/528H1L 23/532

CPC 분류

H1L23/5386H1L23/15H1L23/49816H1L23/5226H1L23/5283H1L23/5328H1L23/5384H1L24/27H1L24/28H1L24/799H1L24/98