칩들을 본딩하기 위한 방법 및 디바이스

発明patent.status.granted

§ Ⅰ

案件概要

出願人

発明者

윔플링거 마커스

出願日

Mar 2, 2017

公開日

Dec 31, 2025

IPC分類

H1L 23/H1L 21/683

CPC分類

H1L24/97H1L21/6835H1L24/75H1L24/80H1L2221/68318H1L2221/68327H1L2221/68354H1L2221/68368H1L2221/68381H1L2224/75317H1L2224/75702

外部リソース