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案件記録

적층 코어용 라미나 부재의 접착제 도포장치 및 접착제 도포방법

発明patent.status.granted
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§ Ⅰ

案件概要

出願人

特許出願人の記録

発明者

김원석; 김방현

出願日

Oct 23, 2023

公開日

Dec 31, 2025

IPC分類

B5C 1/2B5D 5/10H1F 41/2H2K 15/2H2K 15/12

CPC分類

B5C1/27B5D5/10H1F41/2H2K15/2H2K15/12

外部リソース

Google PatentsEspacenet