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기록

반도체 열처리 디바이스

발명patent.status.granted
§ Ⅰ

개요

발명자

양, 후이핑; 양, 수아이

출원일

Mar 25, 2022

공개일

Dec 31, 2025

IPC 분류

H1L 21/67H1L 21/677

CPC 분류

H1L21/67098H1L21/67017H1L21/67248H1L21/67757