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案件記録

반도체 장치 및 이를 포함하는 반도체 패키지

発明patent.status.granted

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§ Ⅰ

案件概要

出願人

特許出願人の記録

発明者

성정훈; 임준수

出願日

Jan 8, 2021

公開日

Dec 31, 2025

IPC分類

H1L 23/H1L 23/48H1L 23/498

CPC分類

H1L24/2H1L23/481H1L23/49827H1L23/49838

外部リソース

Google Patents Espacenet