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반도체 패키지

발명patent.status.granted
2조회수
§ Ⅰ

개요

발명자

오주영

출원일

Dec 29, 2020

공개일

Dec 31, 2025

IPC 분류

H1L 23/13H1L 23/H1L 23/525H1L 23/538

CPC 분류

H1L23/13H1L23/525H1L23/5386H1L23/562H1L24/6H1L24/9H1L24/14H1L24/17H1L24/46H1L24/49