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案件記録

냉각 장치를 포함하는 칩 본딩 장치

発明patent.status.granted
§ Ⅰ

案件概要

出願人

特許出願人の記録

発明者

김근우

出願日

Jul 27, 2021

公開日

Dec 31, 2025

IPC分類

H1L 23/

CPC分類

H1L24/75H1L2224/75158H1L2224/75261H1L2224/755H1L2224/755H1L2224/755

外部リソース

Google PatentsEspacenet