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案件記録

반도체 패키지

発明patent.status.granted
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§ Ⅰ

案件概要

出願人

特許出願人の記録

発明者

임충빈; 김지황; 심종보; 박진우

出願日

Aug 9, 2021

公開日

Dec 31, 2025

IPC分類

H1L 23/538H1L 23/

CPC分類

H1L23/5389H1L24/2H1L24/13H1L2224/2379H1L2224/8151H1L2224/13008H1L2224/13147H1L2224/1354

外部リソース

Google PatentsEspacenet