案件記録

웨이퍼의 제조 방법 및 적층 디바이스 칩의 제조 방법

発明patent.status.granted

§ Ⅰ

案件概要

出願人

発明者

김영숙; 장병덕; 카와이 아키히토; 테라니시 슌스케

出願日

Oct 19, 2021

公開日

Dec 31, 2025

IPC分類

H1L 21/52B23K 26/38H1L 21/304H1L 21/683H1L 21/78H1L 25/H1L 25/65H1L 25/7H1L 25/75

CPC分類

H1L21/52B23K26/38H1L21/304H1L21/6835H1L21/78H1L25/657H1L25/74H1L25/756H1L25/50H1L2221/68327

外部リソース