填充衬底表面上的间隙的方法
提供了一种填充衬底表面上的间隙的方法。该方法可以包括以下步骤:(a)将衬底放置在反应室内的基座上,衬底包括间隙;(b)沉积步骤,包括:使碳前体流入反应室;其中碳前体的化学式包括:具有包含C、H和N的环状结构的环状化合物;羰基;和甲基、乙基、丙基、丁基、胺基和/或羟基中的至少一种;并且将碳前体暴露于等离子体,其中碳前体反应以形成第一沉积材料;以及(c)处理步骤,包括:将第一沉积材料暴露于沉积后处理,以使第一沉积材料在间隙内流动以形成碳膜。
APPLICANTS
浏览来源中的申请人名称,以及导入专利中保留的原始名称字段。
这里按名称检索,不代表已核验的法律主体。同名可能指不同个人或组织;别名和历史名称不自动合并。
此页精确匹配完整原始名称字段。字段可能包含多个申请人或其他记载主体角色,名称边界和法律主体尚未核验;保留全部标点,不进行拆分。
4 条已索引专利记录
专利数量指本站收录的去重专利记录,不是该申请人的完整专利总量。联合名称字段不代表单一企业。
目前没有可核验的数据覆盖日期和最后导入时间。专利公开日期不等于导入日期。目录缓存可能使新导入记录延迟出现。
在本地原始申请人字段中搜索包含这段完整文字的记录,可能包括联合名单或更长名称;这不是精确主体检索。
按此申请人条件检索专利