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本发明属于聚合物技术领域，公开了一种嵌段共聚物及其制备方法、应用，该嵌段共聚物能够在较低温度和较短时间内完成自组装过程，并且可以获得高分辨率的图形结构尤其是能够达到20 nm及以下的特征尺寸，在光刻技术中具有良好的应用前景，可满足半导体领域的实际使用要求。