返回搜索
档案
一种嵌段共聚物及其制备方法、应用
发明专利未知
10权利要求 · 3 独立
§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
黄华佑; 李运泉; 杨丹; 梁泱泱; 吴银萍; 荣政
申请日
Aug 19, 2026
公开日
Oct 16, 2026
IPC 分类
C08F 293/00 (2006.01)C08F 220/24 (2006.01)C08F 220/22 (2006.01)C08F 8/32 (2006.01)G03F 7/004 (2006.01)
本发明属于聚合物技术领域，公开了一种嵌段共聚物及其制备方法、应用，该嵌段共聚物能够在较低温度和较短时间内完成自组装过程，并且可以获得高分辨率的图形结构尤其是能够达到20 nm及以下的特征尺寸，在光刻技术中具有良好的应用前景，可满足半导体领域的实际使用要求。
登录后阅读全文
已显示权利要求 1。免费注册即可阅读全部 10 项权利要求、说明书全文、全部附图、翻译和法律状态。
- 全部权利要求
- 技术领域
- 背景技术
- 发明内容
- 附图说明
- 具体实施方式