弘润半导体（苏州）有限公司

本发明公开了一种半导体器件模型的建模方法及其系统，涉及半导体器件建模领域，包括，基于电学特性数据集，对不同工作区进行分区拟合，获取半导体器件的初始阈值电压温度映射表和初始分区系数矩阵；通过多物理场协同仿真，校准初始阈值电压温度映射表和初始分区系数矩阵，获取补偿阈值电压温度映射表和标定分区系数矩阵；采用分区计算逻辑构建半导体器件的行为模型，实时计算半导体器件的仿真电流，基于仿真电流验证并优化行为模型；封装半导体器件行为模型和补偿阈值电压映射表，生成半导体器件模型文件；本发明通过运用热电耦合机制优化半导体器件模型参数，提升动态温度场景中半导体器件模型的建模精度。

本发明公开一种多站点并行测试环境下的动态站点调度方法，包括：根据物理连接拓扑确定相匹配的所有候选物理端口；沿其所在物理连接路径向上游逐级追溯，获取每一级物理节点的当前资源占用状态；生成记录候选物理端口及其上游各级物理节点占用标识和占用起始时刻的资源占用传播链；若传播链中存在至少一个物理节点的占用标识为已被占用状态，则将该候选物理端口标记为隐式冲突端口并从调度范围内删除；否则标记为可用端口并保留至调度范围内；将任务分配至可用端口所在的测试站点，占用可用端口及其上游各级物理节点并更新占用标识。本发明能够在任务下发前识别并排除存在隐蔽性资源冲突的端口，避免任务被派发至实际不可用站点。