一种半导体器件模型的建模及其系统

本发明公开了一种半导体器件模型的建模方法及其系统，涉及半导体器件建模领域，包括，基于电学特性数据集，对不同工作区进行分区拟合，获取半导体器件的初始阈值电压温度映射表和初始分区系数矩阵；通过多物理场协同仿真，校准初始阈值电压温度映射表和初始分区系数矩阵，获取补偿阈值电压温度映射表和标定分区系数矩阵；采用分区计算逻辑构建半导体器件的行为模型，实时计算半导体器件的仿真电流，基于仿真电流验证并优化行为模型；封装半导体器件行为模型和补偿阈值电压映射表，生成半导体器件模型文件；本发明通过运用热电耦合机制优化半导体器件模型参数，提升动态温度场景中半导体器件模型的建模精度。