晶圆裸片和集成电路组件
本公开实施例提供了一种晶圆裸片和集成电路组件。所述晶圆裸片包括:多个功能模块,每个功能模块中包括控制器和物理接口,所述控制器用于对所属的功能模块中的数据进行逻辑处理,所述物理接口用于对所属的功能模块的数据进行传输处理;其中,在所述晶圆裸片的延伸方向上,所述多个功能模块中的至少两个相邻功能模块之间形成有预设间隔,所述延伸方向与所述晶圆裸片的厚度方向垂直。
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