晶圆裸片和集成电路组件

本公开实施例提供了一种晶圆裸片和集成电路组件。所述晶圆裸片包括：多个功能模块，每个功能模块中包括控制器和物理接口，所述控制器用于对所属的功能模块中的数据进行逻辑处理，所述物理接口用于对所属的功能模块的数据进行传输处理；其中，在所述晶圆裸片的延伸方向上，所述多个功能模块中的至少两个相邻功能模块之间形成有预设间隔，所述延伸方向与所述晶圆裸片的厚度方向垂直。