沈阳芯源微电子设备股份有限公司

本发明涉及集成电路制造晶圆工艺中的涂胶处理技术领域，具体涉及一种改善复杂结构晶圆涂胶状态的涂胶方法。本发明在待涂敷光刻胶膜的晶圆涂敷光刻胶后、在以成膜转速旋转成光刻胶膜之前，对其表面进行预湿剂的喷洒。通过该步骤解决某些复杂结构晶圆无法消除气泡的问题。通过本发明的方法可有效防止复杂结构晶圆涂胶后气泡的产生，改善晶圆涂胶状态。本发明不改变原有的涂敷设备，只是通过工艺方法调节达到工艺结果改善，防止复杂结构晶圆涂胶后气泡的产生，改善晶圆涂胶状态。

本申请涉及供液装置领域，具体为一种隔膜式化学品供液系统及涂胶显影设备，隔膜式化学品供液系统包括：包括至少一个隔膜式供液泵，其内腔通过隔膜分为压缩腔和储液腔，且分别设置有与压缩腔流体相通的驱动接头以及与储液腔流体相通的补液接头、排液接头和供液接头；补液组件、排液组件、供液组件分别与补液接头、排液接头、供液接头连接；驱动组件与驱动接头连接以向压缩腔内输送或抽出气体，为隔膜式供液泵提供动力源；通过对压缩腔抽真空，使隔膜形变以扩大储液腔容积，实现负压平稳补液，避免传统正压注入所产生的液体飞溅与气泡混入；再通过对压缩腔输送正压气体，推动隔膜平稳挤压储液腔进行供液，保障了液体输出的稳定与精准。

本发明公开高置换率药液供应系统，用于电子半导体领域，系统包括控制器、人机交互屏和双分支药液供应链路；控制器根据人机交互屏采集用户指令，控制双分支药液供应链路中各个阀门和传感器，实现补液、注入N、抽真空、排废和排液。本发明突出贡献在于对半导体加工工艺过程中的药液供应的补液、排液和排废的整个过程及控制逻辑来实现管路内部颗粒的高效置换，从而保证管路的洁净度。

本申请涉及一种晶圆缺口检测方法，包括：获取晶圆的灰度图像，在灰度图像处划分出晶圆区域；在晶圆区域的边缘限定一环形区域；将环形区域中像素的极坐标转换为直角坐标，使环形区域转换为展开图；通过采样窗口在展开图上依次采集各个区域内像素的灰度均值；计算相邻区域间灰度均值的差值；当差值大于第一预设值时，获取目标区域；逐行计算目标区域内相邻像素间的灰度差值，若灰度差值大于第二预设值，记录当前像素为采样点；基于采样点的坐标，获取缺口的位置信息；本申请可基于图像特征自适应快速且准确识别定位缺口，无需人工裁剪模板或设置匹配阈值，提高检测精度与生产效率。