一种改善复杂结构晶圆涂胶状态的涂胶方法

本发明涉及集成电路制造晶圆工艺中的涂胶处理技术领域，具体涉及一种改善复杂结构晶圆涂胶状态的涂胶方法。本发明在待涂敷光刻胶膜的晶圆涂敷光刻胶后、在以成膜转速旋转成光刻胶膜之前，对其表面进行预湿剂的喷洒。通过该步骤解决某些复杂结构晶圆无法消除气泡的问题。通过本发明的方法可有效防止复杂结构晶圆涂胶后气泡的产生，改善晶圆涂胶状态。本发明不改变原有的涂敷设备，只是通过工艺方法调节达到工艺结果改善，防止复杂结构晶圆涂胶后气泡的产生，改善晶圆涂胶状态。