湖南恒裕新材料科技发展有限公司

本发明属于金属基复合材料技术领域，具体涉及一种碳化硅‑金属复合材料导电环的制备工艺，将电解铜粉、低钯活化镍磷包覆碳化硅微粉和硬脂酸锌混合过筛，经模压成型、保护气氛脱脂、真空热压烧结、保压降温、退火处理及精密磨削抛光，得到碳化硅金属复合材料导电环。所述低钯活化镍磷包覆碳化硅微粉通过绿碳化硅微粉清洗、氯化亚锡敏化、氯化钯活化以及化学镀镍磷制得。镍磷包覆层能够改善碳化硅微粉与铜基体之间的界面结合，减少颗粒团聚和界面孔隙，促进复合材料烧结致密化，同时降低碳化硅对铜连续导电网络的不利影响。本发明工艺简单，原料易得，制得的导电环兼具良好的导电性、耐磨性、结构致密性和尺寸稳定性，适用于旋转导电连接部件。