键合方法、复合衬底

本申请涉及半导体材料加工技术领域，尤其涉及一种键合方法、复合衬底。键合方法包括：准备支撑衬底、供体衬底和辅助衬底；采用对位键合平台进行支撑衬底、供体衬底、辅助衬底之间的键合，最终形成由上至下依次为支撑衬底、供体衬底、辅助衬底的第二键合体。将辅助衬底从第二键合体上分离，形成复合衬底；以及对所述复合衬底的表面进行处理。所得复合衬底不存在边缘缺陷区，可提升使用面积。