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存储器器件中的半导体结构
发明专利有效
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§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
侯旭; 彭首春
IPC 分类
G11C 5/02 (2006.01)G11C 8/14 (2006.01)G11C 7/18 (2006.01)G11C 11/408 (2006.01)G11C 11/4097 (2006.01)H10B 43/40 (2023.01)
提供了用于管理存储器器件中的半导体结构的布局的方法、器件和系统。在一方面，存储器器件包括第一半导体结构和第二半导体结构。第一半导体结构包括第一存储块，并且第二半导体结构包括驱动器电路。第一半导体结构和第二半导体结构沿第一方向堆叠。驱动器电路在垂直于第一方向的平面图中与第一存储块至少部分地重叠。