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镀覆装置
发明专利有效
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11权利要求 · 1 独立
§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
山本健太郎
IPC 分类
C25D 17/10 (2006.01)C25D 7/12 (2006.01)
本发明提出一种能够使形成于镀覆对象物的镀覆膜的厚度的均匀性提高的镀覆装置。镀覆装置的电阻体具备第一电阻部件和第二电阻部件。上述第一电阻部件从上方观察为圆环状,在上述第一电阻部件形成有在基板保持架侧和阳极侧开口的多个第一贯通孔。在上述第二电阻部件的上表面形成圆环状的槽并在上述槽配置上述第一电阻部件,在上述第二电阻部件形成有在上述基板保持架侧和上述阳极侧开口的多个第二贯通孔。上述电阻体构成为通过使配置于上述第二电阻部件的上述槽的上述第一电阻部件旋转而使上述第一电阻部件的上述第一贯通孔与上述第二电阻部件的上述第二贯通孔重叠的大小可变。