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半导体设备
发明专利未知
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§ Ⅰ
卷宗概要
IPC 分类
C23C 16/455 (2006.01)H10P 72/00 (2026.01)C23C 16/44 (2006.01)
本申请提供一种半导体设备,涉及半导体技术领域。该半导体设备包括设备主体、用于排出气体的排气管路,以及至少一个抽气装置。排气管路包括位于设备主体内的第一管段,第一管段的两端沿设备主体的高度方向相对设置,第一管段的管壁上开设有至少一个第一孔洞。抽气装置设置在第一管段,并与第一孔洞连接,以将设备主体内的气体抽入第一管段中,本申请中利用第一管段可以使得设备主体内的气体流速更加均匀。