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一种多模监控硅片CMP抛光液含量的自动系统
发明专利未知
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§ Ⅰ
卷宗概要
IPC 分类
B24B 37/005 (2012.01)B24B 49/12 (2006.01)B24B 49/10 (2006.01)B24B 57/00 (2006.01)
本发明公开了一种多模监控硅片CMP抛光液含量的自动系统,包括监控模块、图像采集与处理单元及自动补液控制模块。监控模块含视觉监测单元和电导率监测单元,分别采集抛光液图像与电导率数据;图像采集与处理单元提取污染指数;自动补液控制模块基于污染指数和电导率数据决策补液,通过执行机构补充新液并排出等量旧液。本发明通过双模态协同监测与闭环调控,实现抛光液状态智能维持,延长更换周期至72小时,提升工艺稳定性66.7%,稼动率提升2.3倍,适用于半导体CMP加工。