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一种用于基因测序芯片的温敏嵌段共聚物涂层及其制备方法

发明专利未知
10权利要求 · 4 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

剡江梅; 王晓钰; 王雪; 彭健雄

申请日

Aug 14, 2026

公开日

Oct 20, 2026

IPC 分类

C09D 153/00 (2006.01)C12Q 1/6869 (2018.01)C12Q 1/6837 (2018.01)C08F 293/00 (2006.01)

本发明涉及芯片涂层技术领域,提供了一种用于基因测序芯片的温敏嵌段共聚物涂层及其制备方法。涂层设置于基因测序芯片基底的反应区域表面,为POEGMA‑b‑PGMA嵌段共聚物。POEGMA嵌段具有温敏性,在低于LCST时呈舒展构象,在高于LCST时呈塌缩构象;PGMA嵌段提供环氧基官能团用于共价固定DNA探针。本发明首次将POEGMA的温敏构象变化与NGS测序流程进行时序匹配设计:低温舒展构象实现高密度DNA固定,高温塌缩构象形成物理屏蔽层抑制非特异性吸附。POEGMA在塌缩构象下仍保持优异抗污性能,克服了PNIPAM加剧非特异性吸附的缺陷。本发明具有高灵敏度、高准确性、可重复使用和温度可调控等优点,在基因测序领域具有广阔的应用前景。

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