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一种填充多孔介质的层流等温流量测量装置及方法
发明专利未知
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§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
赵俊; 徐志鹏; 张高明; 吴健; 曹松晓; 张朔恺; 张玉佩; 胡银杰; 单杰
申请日
Sep 11, 2026
公开日
Oct 20, 2026
IPC 分类
G01F 1/34 (2006.01)G01F 1/50 (2006.01)G01F 15/02 (2006.01)
本发明公开了一种填充多孔介质的层流等温流量测量装置与方法,属于微小流量精密流体计量技术领域。本发明在管道内部设置多孔介质填充区域,内置开孔泡沫结构的碳化硅多孔介质,配合直管段、高精度微差压变送器与温度测点组成测量架构;利用碳化硅多孔介质的结构参数约束内部流场维持稳定层流,依托自身高导热特性实现流动等温化,结合温度采集数据对压差流量关系进行温度补偿修正。本发明无需布设长距离层流发展直管段,抗污染不易堵塞,有效抑制温度漂移,测量精度与工作稳定性高,适用于半导体原子层制造、微流控、医疗及精密化工等微小流量精密计量场景。
§ Ⅵ
专利附图
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