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基于半求解耦合模拟充填介质渗透破坏过程的方法及系统

发明专利未知
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10权利要求 · 4 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

夏勇; 武恒; 唐碧华; 白松松; 尹崇林; 周宗青; 马华庆; 高成路

申请日

Jul 24, 2026

公开日

Oct 20, 2026

IPC 分类

G06F 30/28 (2020.01)G06F 30/23 (2020.01)G06F 30/25 (2020.01)G06F 111/10 (2020.01)G06F 113/08 (2020.01)G06F 119/14 (2020.01)

本发明属数值模拟技术领域,提供基于半求解耦合模拟充填介质渗透破坏过程的方法及系统包括建立DEM固体计算模型及建立双重流体网格系统;在每个DEM计算循环中,仅在预设时间步内,调用CFD求解器对DEM固体计算模型进行求解,以更新一次渗流场,同时统计体计算域边界以外的可流失颗粒数量,将其定义为流失颗粒量并依此更新双重网格的孔隙率和渗透率;在其余时间步,渗流场信息保持不变,仅对颗粒所受流体作用力进行更新,直至DEM固体计算模型达到预设平衡条件或流失颗粒量达到设定阈值,以实现对整个渗透破坏过程中颗粒流失与渗流场演化的动态模拟,能够有效再现充填介质从细颗粒缓慢流失到整体失稳破坏的完整过程。

§ Ⅵ

专利附图

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