基于透视变换的封装芯片焊球阵列质量检测方法及系统

本发明公开了一种基于透视变换的封装芯片焊球阵列质量检测方法及系统，该方法包括：采用九宫格分区与分层补偿策略完成图像均匀化与对比度增强；通过边缘ROI与多方向Sobel 边缘增强实现焊球边缘高精度提取；引入芯片外轮廓形状约束对焊球阵列边缘进行整体线性拟合；基于透视变换实现动态模板映射，校正芯片姿态畸变；采用两级配准策略实现模板与待检图像的全局配齐；通过三级智能屏蔽机制与交互式微调实现模板精准校准；依据焊球质量评价模型完成缺陷的量化计算与自动判定。本发明能够在工业现场环境下，实现BGA/CSP 等封装芯片焊球阵列的高精度、高鲁棒性检测，显著降低漏检率与误检率，适用于工业在线自动化检测。