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一种组装式谐振子及其加工工艺

发明专利未知
10权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

李永德; 周建; 蒋文灿

申请日

Sep 21, 2026

公开日

Oct 27, 2026

IPC 分类

G01C 19/5691 (2012.01)G01C 19/5783 (2012.01)

本发明涉及陀螺仪技术领域,具体涉及一种组装式谐振子及其加工工艺,包括半球壳部和中心柱部,半球壳部顶部开设有贯穿的连接孔,中心柱部穿设于连接孔内,并通过选自如以下任一种的配合结构与半球壳部构成可拆卸连接:过盈配合结构,连接孔为圆柱孔,中心柱部外壁为圆柱面,锥面配合结构,连接孔为上大下小的内圆锥孔,中心柱部外壁为外圆锥面,通过轴向压紧形成径向锁紧并利用自定心补偿同轴度偏差;螺纹连接结构,连接孔内壁和中心柱部外周分别加工有在石英玻璃材料本体上直接成型的微型内、外螺纹,通过螺纹副啮合实现固定,本发明以机械连接替代化学键合,消除胶合应力对品质因数的影响,实现可拆卸维修和自基准装配。

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