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一种低导通电阻的鳍结构MOS管制造方法
发明专利未知
10权利要求 · 1 独立
§ Ⅰ
卷宗概要
IPC 分类
H10D 30/01 (2025.01)H10P 74/00 (2026.01)H10P 74/20 (2026.01)H10P 72/00 (2026.01)G06N 5/025 (2023.01)
本发明涉及半导体器件制造及工艺数据处理技术领域,具体为一种低导通电阻的鳍结构MOS管制造方法。该方法采集鳍结构刻蚀、表面处理、源漏注入、退火、栅介质和接触形成工序的过程、中间表征及片上电性数据,按晶圆区域、器件位置和工序时序建立关联索引,构建导通电阻因果贡献链,将导通电阻分解为沟道电阻、源漏扩展区电阻、栅界面附加电阻和接触电阻贡献;依据预测区间确定主导超差因果路径,结合剩余工序可调范围生成跨工序补偿参数组合,并在阈值电压、漏电、栅介质可靠性和结区热预算约束下确定后续工艺路径。本发明可对前序不可逆偏差实施后序补偿,减少电阻贡献反向叠加,降低导通电阻及片内、批间离散性。
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