元の名称記録: 润芯感知科技（南昌）有限公司

提供一种半导体器件及其制造方法、电子装置，方法包括：提供前端器件，前端器件的表面上形成有空腔；在形成有空腔的前端器件的表面上形成第一光刻胶层；将前端器件放置于加热装置中，并使加热装置进行阶梯式升温以加热第一光刻胶层；对第一光刻胶层进行曝光，并对曝光后的第一光刻胶层进行显影以图形化第一光刻胶层。本发明方案中通过在加热第一光刻胶层时使加热装置进行阶梯式升温，能够减缓空腔内气体受热膨胀的速率，使得空腔内部的气体能够缓慢渗透出第一光刻胶层，降低气体对第一光刻胶层的影响，能够避免发生爆胶现象，提高了产品性能和良率。

本发明提供一种半导体器件及其制造方法和电子装置，半导体器件的制造方法包括：提供第一基底和第二基底，所述第一基底的第一表面与所述第二基底的第二表面相对设置且两者之间具有一预定间隙宽度；对所述第一基底的第一表面进行轰击，以使所产生的溅射粒子在所述第二基底的第二表面上沉积形成待键合层；将所述待键合层与所述第一基底受到轰击后的第一表面进行键合，以使所述待键合层和部分厚度的所述第一基底形成绝缘陷阱层。本发明实现了直接在键合工艺中形成绝缘陷阱层，降低了工艺复杂度和成本。