№ CN121316401A発明
有効一种覆铜层压板的热界面键合方法
本发明涉及印刷电路板制造技术领域,尤其涉及一种覆铜层压板的热界面键合方法,包括:步骤1:清洁铜箔和绝缘基材表面,去除表面污染物,并通过接触角测量仪测量水在铜箔和绝缘基材表面的接触角;步骤2:对清洁后的铜箔和绝缘基材表面进行低温氧等离子体活化处理;步骤3:在活化后的铜箔和绝缘基材表面形成热应力缓冲层;步骤4:进行热压键合,热压键合的温度、压力和时间参数根据缓冲层厚度数据和表面能数据动态优化;步骤5:对初步键合的覆铜层压板进行后固化处理。通过清洁、低温氧等离子体活化和热应力缓冲层的加入,有效提高了铜箔和绝缘基材的表面质量和热稳定性。
❖江西创炬电子科技有限公司赖志晴; 赖国亮; 赖炜豪§ 1/10 請求項B32B 37/10 (2006.01), B32B 38/16 (2006.01), B32B 38/00 (2006.01) +312