北京紫亦芯集成电路有限公司

本发明公开了一种基于拓扑绝缘体结构的半导体封装重布线层及电子设备，该重布线层包括氧化铝陶瓷基底引脚组件、拓扑光子晶片隔离组件、铜镍合金电磁屏蔽层、光/电接口组件及塑封保护外壳；拓扑光子晶片内部波导通道侧壁设有五重对称准晶体拓扑点阵，形成拓扑绝缘体光子通道，配合二氧化硅基拓扑隔离结构实现多光路独立传输；铜镍合金电磁屏蔽层全域包覆并与接地引脚无缝连接，提供全频段高效电磁屏蔽；通过高维准晶拓扑投影原理构建具备拓扑保护效应的波导通道，光路插入损耗≤0.1dB，屏蔽效能≥80dB，防护等级达IP67，可有效抑制光子散射损耗与电磁干扰，适用于量子测控芯片、CPO共封装及超高频光子集成等高端应用场景。

本发明提供基于弹性微球应力缓冲的3D堆叠芯片结构及其制备方法，涉及半导体技术领域，包括：第一芯片和第二芯片，所述第一芯片的表面设有电互连线路一，所述第二芯片内设有电互连线路二，所述电互连线路一和电互连线路二上均设有功能导电垫，所述功能导电垫所在的第一芯片和第二芯片的非信号传输区域的表面设有虚设金属垫，第一芯片和第二芯片上均设有绝缘UV胶，所述绝缘UV胶上设有弹性微球，所述第一芯片上的功能导电垫和第二芯片上的功能导电垫通过铜质键合固化层键合；本发明以现有半导体微影、电镀及键合工艺为基础实施制备，工序标准化且无需添置专用设备，实现了极端温变与高负载大电流工况下的运行可靠性与AEC‑Q100车规标准要求满足。