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本发明公开了一种水平传送多通道连续集成电路镀锡设备，涉及半导体镀锡技术领域，包括连接板，所述连接板的顶部靠近一侧边缘处设置用于输送集成电路的水平输送组件，所述水平输送组件包括有两个固定杆。该一种水平传送多通道连续集成电路镀锡设备，当多通道水平传送通道输送集成电路的输送通道宽度需要进行调整时，首先通过激光测距仪检测集成电路的宽度，启动电推杆，带动两个活动杆相反或相向移动，从而将输送通道扩宽或缩小，使得输送通道与集成电路的宽度相匹配，防止集成电路输送通道的宽度与集成电路宽度不匹配导致电路发生碰撞的情况发生。