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색인된 특허 기록 1건

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一种笔记本散热用基板及其制备工艺

本发明公开了一种笔记本散热用基板及其制备工艺，笔记本散热用基板包括导热部和抽热部，导热部包括底板，底板由烯基铝合金压制成型，底板上一体成型有与芯片相贴合的压接板，底板上固定连接有导热管，导热管位于底板远离压接板的一侧，导热管与压接板对应设置；抽热部包括安装板，安装板固定连接在底板上，安装板上固定连接有涡轮风扇和气盒，涡轮风扇的进风口与气盒相连通，导热管的一端与气盒相连通。本发明的有益效果在于：在保证优异导热性能的同时大幅降低了基板重量，并避免了铜铝复合结构中界面结合不良的问题，有效满足了笔记本电脑轻薄化、高性能发展对散热结构件的需求。

❖深圳市金时宇科技有限公司董兴凯; 张建; 许春华Oct 27, 2026§ 2/8 청구항G06F 1/20 (2006.01)