中国电子科技集团公司第四十三研究所

本发明涉及电子电路三维封装技术领域，公开了多层陶瓷基板一体化组装封装方法及多层陶瓷基板封装体，包括：提供至少两片陶瓷基板，各所述陶瓷基板均形成有贯通孔；在各所述贯通孔中填充导电材料，并使所述导电材料的端面与对应陶瓷基板的表面齐平；在各所述陶瓷基板的表面通过薄膜工艺形成导电图形；并使所述导电图形覆盖所述贯通孔的端口，以形成气密封口；在各所述陶瓷基板的待焊接面上分别形成焊料层，且至少部分所述焊料层的熔点互不相同；将各所述陶瓷基板沿厚度方向叠置，并按照熔点由高至低的顺序逐层焊接；其中，当前焊接层的焊接温度低于已焊接层的焊料熔点。实现了多层基板间高可靠性、高气密性的三维堆叠封装。

本发明涉及信号隔离与传输技术领域，公开一种光电耦合隔离电路，包括：输入处理单元，接收输入信号并预处理；第一光电耦合通道，对预处理后的信号进行光电隔离传输；第二光电耦合通道，提供独立于第一光电耦合通道的冗余光电隔离传输；信号调理单元，对接收到的信号进行增益调节和噪声抑制处理后输出；反馈补偿单元，根据信号调理单元的输出信号产生补偿信号来调整第二光电耦合通道的传输特性；温度补偿单元，输出温度补偿信号以调节信号调理单元的增益特性；第二光电耦合通道在第一光电耦合通道失效时独立传输信号，反馈补偿单元通过监测信号调理单元的输出为信号调理单元提供增益调节的参考数据。提升了在宽温域和强干扰环境下的信号传输精度。

本发明涉及模拟数字混合电路技术领域，公开了模数转换电路分辨率增强方法及装置，包括：将模拟输入信号转换为积分信号；采用FPGA对积分信号进行实时模数转换以获得原始脉冲数据，并对原始脉冲数据执行数字域脉冲重建处理；采用MCU对参考数字信号执行数字融合处理以生成细分控制参数；FPGA根据所述细分控制参数执行数字域脉冲重建处理，并将重建后的插值脉冲信号反馈至MCU；MCU根据FPGA反馈的插值脉冲信号数据迭代更新细分控制参数。从根本上消除了计数盲区，使输出脉冲频率在原始频率基础上实现倍增，提升了模数转换的等效分辨率。在无需提高计数时钟频率或增大采样电容的前提下，兼具了分辨率增强、转换精度提升与系统实时性改善的效果。