Original name record: 浙江创豪半导体有限公司

本申请实施例提供一种封装基板梯形通孔加工方法及封装基板，包括：提供一基板，所述基板包括顶层铜箔、中间基材和底层铜箔，在所述基板的四个角落上各钻一个通孔以作为后续镭射钻孔定位的靶孔；对所述基板进行棕化处理；使用所述镭射钻机烧蚀掉设定区域内的所述顶层铜箔和所述中间基材，以形成一个梯形盲孔；使用等离子气体将所述梯形盲孔底部的胶渣颗粒去除；对所述基板的两面进行蚀刻，以将所述梯形盲孔处的所述底层铜箔进行蚀刻去除，从而将所述梯形盲孔加工为梯形通孔；对所述梯形通孔进行填孔电镀。本申请通过对基板进行单面钻设梯形盲孔后蚀刻成梯形通孔，相较于现有技术中双面镭射对钻X型通孔的镭射加工方式提高了镭射加工效率。

本申请属于封装制造技术领域，具体公开了一种封装基板制造方法及封装基板，封装基板制造方法包括：提供支撑板，支撑板包括支撑层、载体层、第一导体层；采用激光设备在支撑板上进行烧蚀以形成环形槽，环形槽的深度贯穿第一导体层和载体层至支撑层内；在支撑板上通过第一半固化片压合外层板，第一半固化片进行树脂流胶并填充环形槽，树脂固化后形成将第一导体层、载体层和支撑层连接在一起的封边结构。本申请的封装基板制造方法，以激光烧蚀出环形槽，烧蚀的环形槽是连续的，且对支撑板的破坏性较弱，因此提升封边效果；同时激光烧蚀涉及生产辅材少，因此降低制造成本，工艺流程少，因此提升加工效率。

本发明公开了一种表面阻焊粗糙封装基板的生产方法，它属于半导体集成电路封装基板领域，其通过载膜进行真空压制和热压整平，以增加阻焊油墨面粗糙度，增大封装时塑封料与基板表面阻焊接触面积，提升附着力，减小分层、开裂的风险。它主要包括包括如下步骤：预固化：将液态阻焊油墨经涂布加工到基板表面，通过加热进行预固化，阻焊油墨由液态变为半固化形态；贴膜：在半固化的阻焊油墨上贴附带有粗糙度的载膜；入料：带有载膜的基板运输至反应腔体；吸真空：当基板完整的进入真空反应腔体内时，真空反应腔体内进行吸真空，确保载膜与基板紧紧贴附，中间无气泡；真空压膜。本发明主要用于增加阻焊油墨面粗糙度。

本申请实施例提供一种基板翘曲矫正治具及方法，属于封装基板技术领域，基板翘曲矫正治具包括治具本体，其具有用于容纳基板的矫正室，矫正室底部在治具本体下端面上的投影形状与基板在治具本体下端面上的投影形状相同，且矫正室底部在治具本体下端面上的投影面积与基板在治具本体下端面上的投影面积比值范围为2.5至3.5，矫正室底部呈圆弧面；压板，其位于矫正室内，并沿上下方向可移动，压板在治具本体下端面上的投影与矫正室底部在治具本体下端面上的投影重合，且压板的下端面为与矫正室底部相匹配的弧形；以及驱动组件，其连接于治具本体并与压板的上端连接，以调节压板的压入量并锁止。

本申请实施例提供一种封装基板加工方法及封装基板，包括：在封装基板上加工槽孔，槽孔的孔壁与封装基板的表面垂直；通过激光镭射在封装基板上加工X型通孔，X型通孔的孔壁与封装基板表面的夹角大于90度；以与封装基板表面垂直的方向进行金属靶材溅射，使封装基板的表面和X型通孔的孔壁均溅射上金属靶材，并且槽孔的孔壁不溅射金属靶材；对封装基板进行镀金，以在封装基板表面形成镀金层。本申请实施例提供的封装基板加工方法，由于在加工槽孔之后才进行镀金，避免了镀金之后需要进行槽孔的加工，因此不会导致槽孔边缘的金手指发生剥离以及镀金表面产生划伤等不良，能够提高封装基板的良率。