安徽晶微科技有限公司

本申请公开一种非制冷红外探测器及其制备方法，该非制冷红外探测器包括衬底、反射层及微桥结构。微桥结构，包括依次连接的桥墩、桥腿及桥面；桥墩包括桥墩支撑层、连接层、桥墩导电层及桥墩钝化层。连接层的厚度大于桥腿导电层的厚度。在形成桥墩孔后，先通过连接层覆设于桥墩孔的内壁，使得连接层与反射层连接，随后形成导电层。由于连接层的厚度大于桥腿导电层的厚度，可以确保导电层通过连接层稳定地与反射层连接，避免出现不连续的情况，防止测试时图像上呈现“黑点”，而且仅在桥墩处增设厚度大于桥腿导电层的连接层，无需增加桥腿导电层的厚度，从而避免桥腿导电层的横截面积增大导致热导增加，进而避免影响探测器的响应性能。

一种光刻胶去胶工艺包括步骤：S1，提供刻蚀过程中待去除光刻胶的晶圆，晶圆包括按照行列分布彼此间隔开的VOx结构，各VOx结构包括从下往上依次设置的硅衬底、二氧化硅膜层、厚氮化硅膜层、氧化钒膜层、薄氮化硅膜层、最顶层的残留的光刻胶、以及沿沟槽覆盖在氧化钒薄膜的顶部表面上的通过C/F基气体刻蚀薄氮化硅膜层形成的聚合物；S2，晶圆置于干法去胶工艺腔中，晶圆与加热板在上下方向上间隔开预定距离且由多个能够升降的顶杆支撑，所述预定距离大于零，去胶温度由加热板设定，去胶时间由干法去胶工艺腔的机台设定，去胶温度、去胶时间和所述预定距离一起配置成避免光刻胶在干法去胶过程中热固化且避免聚合物形成空洞；S3，湿法去胶。