№ CN122995153A발명
알 수 없음存储器元件的制造方法
本发明公开了一种存储器元件的制造方法,包含在一基底上形成两叠层结构,该叠层结构包含浮栅、控制栅以及硬掩模、在该两叠层结构之间与外侧形成一多晶硅层、以及进行一光刻制作工艺图案化该两硬掩模以及该多晶硅层,如此在每一该硬掩模中形成一接触开口露出该控制栅,而该两叠层结构外侧的该多晶硅层被转变为两字线。
❖联芯集成电路制造(厦门)有限公司李小军Oct 27, 2026§ 1/10 청구항H10B 41/35 (2023.01), H10B 41/41 (2023.01), H10B 41/50 (2023.01)