Original name record: 淮安若安电子科技有限公司

本发明公开了一种芯片封装检漏装置，属于芯片封装技术领域，包括检漏仪本体，检漏仪本体的上侧设有筛选部件，筛选部件包括贯穿设置在固定架内部的导管，气缸的伸缩端固定连接有移动板，移动板的下侧呈横向线性阵列排列开设有第一凹槽，检漏仪本体的上侧呈横向线性阵列排列开设有定位槽，定位槽的内部下侧开设有第二凹槽，本发明通过设置的显示灯在检测出物料存在缺陷后亮起，以用于快速识别残次品，由于物料在进行检漏时，可快速将存在明显泄漏或大漏孔的物料及时识别出来，然后再对存在较小泄漏或漏孔的物料进行识别，使得工作人员可通过对应位置显示灯亮起数量判断物料的品质，进而提高了物料的检漏效率。

本发明公开了一种通信路由器芯片引脚焊接设备，涉及焊接设备技术领域，包括焊接台，所述焊接台的上表面固定连接有移动架，所述移动架的表面活动安装有锡料输送组件，还包括芯片修复组件，所述芯片修复组件设置于移动架的表面，所述芯片修复组件包括固定连接于移动架中部的第一液压杆，所述第一液压杆的底端固定连接有电机，所述电机的表面固定连接有四个连接板，所述连接板的下表面固定连接有吊杆，所述吊杆的底端设置有横向移动板，所述横向移动板的表面开设有条形槽，所述吊杆的下端与条形槽的内部滑动连接，所述横向移动板的下表面固定连接有连接竖杆，以解决焊接过程中引脚形变而难以对准焊接点，造成引脚焊接出现疏漏情况的问题。

本发明公开了一种倒装芯片焊接保护结构，属于芯片焊接辅助设备技术领域，包括机体，固定座的内外侧共同设有防护部件，防护部件包括设置在固定座内部下侧的电动导轨，电动导轨的内部滑动连接有导块，导块的下侧固定连接有连接板，连接板的下侧固定连接有储存箱，储存箱的右侧设置有导管，取料头的外侧滑动套设有防护箱，取料头外表面的左右两侧均开设有第一滑槽，本发明通过设置的防护箱对倒装焊的芯片进行实时保护，同时借助吸水棉对泄漏的填料进行吸收，由于在对芯片进行倒装焊时，防护箱始终包裹在芯片的外侧，同时处于防护箱内部的吸水棉则会对泄漏的填料进行吸收，有效避免泄漏的填料在被烘干后对基板和芯片造成污染。