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Patent applicant records

APPLICANTS

Original name record: 西安理工大学; 西北工业大学重庆科创中心

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№ CN121373711AInvention
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Cu与TiB/Cu复合材料扩散连接及触桥制备方法

本发明公开了Cu与复合材料界面扩散连接方法，具体按照如下步骤实施：步骤1，选取Cu和板材，并进行表面处理；步骤2，将经过表面处理的Cu板材叠放在板材上形成组合坯，对组合坯进行冷变形处理；步骤3，对经过冷变形的组合坯进行热处理；步骤4，对经过热处理后的组合坯进行热压扩散结合；步骤5，对经过热压扩散结合的组合坯的保载梯度降温，实现Cu与复合材料界面扩散连接。本发明Cu与TiB/Cu复合材料界面扩散连接方法，通过“热‑电‑力”三场耦合的作用，使得复合材料连接界面密度更加均匀，连接强度更好。本发明还公开了触桥的制备方法。

❖西安理工大学; 西北工业大学重庆科创中心朱雷; 冯笠; 唐斌; 姜伊辉; 邹军涛; 梁淑华; 韩文龙; 张兴德§ 2/10 ClaimsB23K 20/02 (2006.01), B23K 20/24 (2006.01), B23K 20/22 (2006.01) +45