深圳市江波龙电子股份有限公司

本发明公开了测试设备及其测试方法，其中，测试设备包括：温控箱、控制器以及测试平台，控制器设置于温控箱内，测试平台设置于温控箱内，测试平台包括测试板、测试座以及调温器；测试板与控制器连接，测试座的一端与测试板连接，测试座的另一端用于连接被测对象，调温器与控制器连接，且调温器与测试座贴合设置，以改变测试座上被测对象的环境温度。通过上述结构，本发明同时保障测试设备的器件稳定性以及被测对象的温测需求，提高测试设备的测试结果的准确性以及可靠性。

本申请公开了存储装置的测试方法、一体式测试设备。该方法包括：获取测试用例集；其中，测试用例集中包括不同类型的测试设备的多种测试用例；测试设备包括高低温测试设备和常温测试设备；利用测试用例集中的多种测试用例对存储装置进行测试，其中，测试类型包括版本测试、可靠性测试、环境应力测试、性能测试、掉电测试、读写测试和/或协议压力测试。通过上述方式，解决同一个测试设备测试单一所导致的一些潜在问题不容易被发现的问题。

本申请公开了电路板的制备方法以及电路板，制备方法包括：获取到待处理板材；其中，待处理板材包括相对设置的第一表面与第二表面，第一表面包括至少一个第一焊盘；第二表面包括导电网络；在第二表面对应每个第一焊盘的预设位置处形成至少一个导电连接孔；在每个导电连接孔与导电网络间形成对应的导电引线；在第二表面的导电网络上通电，以基于导电网络、导电引线以及导电连接孔对每个第一焊盘进行电镀金。本申请能够通过反向电镀的方式实现第一焊盘的电镀，从而解决电镀硬金工艺中需要在焊盘所在表面设置导电引线才能实现电镀的问题。