芯诣电子科技（嘉兴）有限公司

本发明涉及一种基于扭矩反馈的板卡柔性插接控制方法及系统，属于半导体老化测试技术领域。其中，该方法包括：获取待插接BIB板卡配置信息，解析腔体层数并逐层校验就位状态，全部就位后加载速度限值与扭矩阈值；启动同步插接，初始阶段按预设速度匀速推进，实时采集输出力度，达到切换阈值时由速度控制切换为扭矩控制，根据扭矩变化趋势动态补偿或急停报警；抵达目标位置后执行两级验证，先校验输出力度是否达标，再检测信号导通，双重通过即判定到位；插接异常时退回板卡，根据异常原因匹配重试策略，超限后锁定层位并提示人工介入。实现了多层板卡同步插接中的精准定位与插入力自适应控制，解决了定位不精准与金手指易损伤的问题。