№ CN121362357A発明
有効半导体封装用ETFE薄膜的制备方法
本发明属于ETFE薄膜制备技术领域,具体的涉及一种半导体封装用ETFE薄膜的制备方法。本发明所述的半导体封装用ETFE薄膜的制备方法,由以下步骤组成:(1)四氟乙烯‑甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物的制备;(2)ETFE树脂的预处理;(3)纳米复合填料的硅烷化处理;(4)制备ETFE薄膜;(5)ETFE薄膜经后处理,制备得到半导体封装用ETFE薄膜。采用本发明所述的制备方法制备得到的半导体封装用ETFE薄膜,具有优异的力学性能以及耐磨性。
❖山东森荣新材料股份有限公司亓凯; 荣钦功§ 1/10 請求項C08J 5/18 (2006.01), B29D 7/01 (2006.01), H10W 74/47 (2026.01) +515