广东依顿电子科技股份有限公司

本发明公开了一种多层板叠层顺序检测方法、装置、设备及介质，涉及印制电路板制造技术领域。该方法包括：获取PCB板的目标图像；其中，PCB板为已完成压板工序、尚未进行贴件组装的多层板，PCB板的板边无铜区设置有层间错位的铜块；以目标图像中第一层铜块中心点为原点建立坐标系，提取各层铜块中心点的坐标；计算相邻层铜块中心点之间的水平间距；将水平间距与预设的标准层序间距进行比对，判断PCB板的叠层顺序是否正确。本申请通过数值化的水平方向坐标差值进行判定，消除了人工目检的主观误差，检测精度高、速度快，且无需专业人员操作，能够实现多层板叠层顺序的在线全自动检测，在压板工序后及时拦截层间叠反或做错的不良品。