一种和膏机均匀放膏装置
本发明公开了一种和膏机均匀放膏装置,包括下料斗,在下料斗的顶部设有进料口,底部设有出料口,在下料斗的内部设有搅拌杆,搅拌杆外围环绕固定有连续的螺旋叶片,搅拌杆与所述下料斗内壁平行且存在间隙;搅拌杆的一端连接第一驱动组件,第一驱动组件带动所述搅拌杆自转;下料斗连接第二驱动组件,第二驱动组件带动所述下料斗自转。该和膏机均匀放膏装置通过螺旋叶片与内筒的自转,实现铅膏自动打散、均匀布放,代替人工操作,提升涂板工序的稳定性与产品质量。
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