一种和膏机均匀放膏装置

本发明公开了一种和膏机均匀放膏装置，包括下料斗，在下料斗的顶部设有进料口，底部设有出料口，在下料斗的内部设有搅拌杆，搅拌杆外围环绕固定有连续的螺旋叶片，搅拌杆与所述下料斗内壁平行且存在间隙；搅拌杆的一端连接第一驱动组件，第一驱动组件带动所述搅拌杆自转；下料斗连接第二驱动组件，第二驱动组件带动所述下料斗自转。该和膏机均匀放膏装置通过螺旋叶片与内筒的自转，实现铅膏自动打散、均匀布放，代替人工操作，提升涂板工序的稳定性与产品质量。