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企業特許存储芯片设计与制造

COMPANY PATENT INTELLIGENCE

CXMT

特許ポートフォリオ分析

按长鑫科技本体及已核验存储子公司的范围，观察存储芯片相关公开文献。

名称または期間の一部のみ収集 · 件数は下限値データ時点 2026-10-29データ範囲
検索法域
世界全体
出願人名の基準
データセットの標準化出願人名（現在の権利者は未確認）
情報源の検索一致件数
1,570
公開日 2025-01-01 — 2025-12-31 · 出典 Google Patents
今回の統計に含まれる出願人名
CHANGXIN MEMORY TECH INC · CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES INC · CHANGXIN TECH GROUP CO LTD · CXMT CORP
収集済みの公開日期間
このスナップショットには記録なし
確認済みで未収集の名称
CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC. · CXMT CORPORATION · 睿力集成电路有限公司 · 长鑫存储技术有限公司 · 长鑫科技集团股份有限公司
他社と比較
収集した特許公開文献

≥1,570件

月平均 131 件 · ピーク 2025-01（233 件）

破線の空枠は未収集でありゼロではありません。破線の棒は名称または期間の一部のみを対象とします。

以下の企業概要・所見・精読サンプルは中国語の原文で表示しています。統計、グラフ、操作はローカライズ済みです。

01主要指標

出願
1,522件
出願番号で重複除去。公開と登録は1件
発明
1,492件
出願の 98%
実用新案
0件
出願の 0%
パテントファミリー
1,248
出典のファミリーIDで重複除去
グリーン技術
—
出典に CPC 分類がありません
技術集中度
0.58HHI
分野シェアの二乗和。大きいほど集中

INSIGHT 01事実

68%

出願の 68% が半導体

この分野は 1,034 件、うち IPC H10B（Memory devices） が 689 件で、ポートフォリオの主軸です。

算出：分野の出願数 ÷ IPC のある出願数

02技術マップ

IPC 分類のある 1,522 件の出願を WIPO IPC—技術分野対応表で35分野に分類し、面積は出願件数を表します。タイルを選ぶと IPC サブクラスを表示します。1件が複数分野に属することがあります。

  • 電気工学
  • 計測機器
  • 化学

03技術の推移

各分野の月別公開文献数。明るいほど多く、特定の月に集中する方向が分かります。

この図は 2025-01-01 から 2025-12-31 に公開された収集済み文献のみを対象とします。公開時期は審査・公開手続きに左右され、同時期の研究開発投資を直接示しません。

セルは収集済みの名称と公開日期間内の文献のみを数えます。未収集の期間は表示せず、企業の特許全体を表すものではありません。
技術分野25-0125-0225-0325-0425-0525-0625-0725-0825-0925-1025-1125-12
半導体1351106149701378775119754798
コンピュータ技術826237283946764236251938
基本通信処理1616103261151427
測定1081203332003
光学682212552000
制御613512200001
電気機械・電気装置・エネルギー240123221010
音響・映像技術001001012011

収集済み出願の出願年分布

現在の公開期間内の文献を出願番号で重複排除し、出願年別に集計しています。各年の全出願件数ではありません。過去の出願がこの期間に公開・登録されることもあります。

  • 20192
  • 20208
  • 2021151
  • 2022456
  • 2023490
  • 2024277
  • 2025138公開の遅れによる影響の可能性

発明出願は通常、出願日（優先権がある場合は優先日）から約18か月後に公開され、早期公開されることもあります。表示は 2026-10-29 時点の推定です。表示のない年も収集完了を意味せず、研究開発の拡大・縮小は判断できません。

長期の技術推移 · より長い期間を収集すると、年別表示になり、伸びの大きい分野と縮小した分野を示します。

04戦略プロファイル

再計算可能な4つの構造指標を、サイト内の他の公開企業と同じ目盛りに並べます。主体範囲や期間が異なる場合があるため、相対的な位置だけを見てください。ランキングではありません。

技術集中度

0.58
0.000.94

公開済み 20 社中 9 位。

算出：分野シェアの二乗和

実用新案の割合

0%
0%33%

公開済み 20 社中 9 位。

算出：実用新案文献 ÷ 全文献

グリーン技術の割合

—

出典に CPC 分類がないため算出できません。

算出：CPC Y02 付き文献 ÷ CPC のある文献

製造・検査の割合

3.1%
0%50%

公開済み 20 社中 9 位。

算出：測定・化学工学・ハンドリング・工作機械の出願合計 ÷ 全出願

05協業ネットワーク

収録対象の法人と共同出願した機関です。線の太さは共同出願数を示します。名称から推測された候補と確認済みの関係を分けて表示し、共同出願だけでは資本関係を証明できません。

BEIJING SUPERSTRING ACADEMY OF MEMORY TECH33その他の共同出願人・関係未確認
CHANGXI MEMORY TECH INC3その他の共同出願人・関係未確認
BEIJING CHAOXIAN MEMORY RES INSTITUTE2その他の共同出願人・関係未確認
CHANGXIN JIDIAN BEIJING MEMORY TECH CO LTD2その他の共同出願人・関係未確認
CHANGXIN MEMORU TECH INC1その他の共同出願人・関係未確認
CHANGXIN MEMORY TECH INV1その他の共同出願人・関係未確認
CHANGXIN MEMORY TECHNOLGIES INC1その他の共同出願人・関係未確認
CHANGXIN MEMORY TEHCNOLOGIES INC1その他の共同出願人・関係未確認
CHANIGXIN MEMORY TECH INC1その他の共同出願人・関係未確認

関連の可能性は確認候補にすぎません。確認記録のない共同出願人をグループ法人や外部提携先と自動判定せず、単独出願も統計に加えません。

法人確認リストを見る

06法人と集計範囲

法人関係の確認とデータ収録範囲は別の情報です。現在の法人設定、根拠、関係の有効期間を示し、名称ごとにこのスナップショットの収録範囲と照合します。

フィルターは下の法人リストだけを変更し、統計は再計算しません。このページで切り替えられるグループ全体のスナップショットはありません。

2 法人中 2 法人を表示

长鑫存储技术有限公司

子会社確認済み一部の名称のみ収録
このスナップショットに収録された名称
CHANGXIN MEMORY TECH INC · CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES INC
このスナップショットの対象外の名称
长鑫存储技术有限公司 · Changxin Memory Technologies, Inc.
記録された関係の有効期間
記録なし — 記録なし

2026官方公告确认全资子公司；BigQuery中英文原始名称可交叉核对。当前核验主体回看2025公开文献，不据此重建逐日股权或当前专利权属。

確認の根拠

长鑫科技集团股份有限公司

主要法人確認済み一部の名称のみ収録
このスナップショットに収録された名称
CHANGXIN TECH GROUP CO LTD · CXMT CORP
このスナップショットの対象外の名称
长鑫科技集团股份有限公司 · CXMT Corporation · 睿力集成电路有限公司
記録された関係の有効期間
記録なし — 記録なし

官方报告明确公司由睿力集成整体变更；BigQuery两个标准名的原始名称均对应长鑫科技集团股份有限公司。

確認の根拠

関係の有効期間は名称変更、買収、合弁関係を理解するためのものです。日付が未記録でも、無期限の関係や現在の特許権者が確認されたことにはなりません。

07公開文献の地域分布

公開機関 7 · 文献 1,570 件

収集文献の公開機関コードで集計し、同族の各国公開文献も別々に数えます。完全な同族、登録済みまたは現在有効な権利を示しません。WO は国際公開、EP は欧州での公開を表します。

  1. USアメリカ合衆国719
  2. CN中国477
  3. EP欧州特許庁公開227
  4. WOPCT 国際公開96
  5. TW台湾35
  6. KR韓国14
  7. JP日本2

08文献検索

公開文献 35 件条件をクリア公開日の新しい順
  1. TW202548746A

    その他

    Memory

    CXMT CORP

    コンピュータ技術

    2025-12-16
  2. TW202547001A

    その他

    Package structure, semiconductor structure, and electronic device

    CXMT CORP

    半導体

    2025-12-01
  3. TW202547315A

    その他

    Semiconductor structure, and semiconductor device and forming method therefor

    CXMT CORP

    半導体

    2025-12-01
  4. TW202543370A

    その他

    Semiconductor package

    CXMT CORP

    半導体

    2025-11-01
  5. TW202543373A

    その他

    Semiconductor structure and preparation method therefor

    CXMT CORP

    半導体

    2025-11-01
  6. TWI903573B

    その他

    記憶晶片、邏輯晶片、晶片堆疊結構和記憶體

    CXMT CORP

    半導体

    2025-11-01
  7. TWI903635B

    その他

    半導體結構及其製造方法

    CXMT CORP

    半導体

    2025-11-01
  8. TWI900147B

    その他

    半導體結構及其製造方法

    CXMT CORP

    半導体

    2025-10-01
  9. TWI897482B

    その他

    邏輯晶片、記憶晶片、晶片堆疊結構和記憶體

    CXMT CORP

    半導体

    2025-09-11
  10. TWI892068B

    その他

    Data error correction circuit and data transmission method

    CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES INC

    基本通信処理コンピュータ技術

    2025-08-01
  11. TWI890490B

    その他

    記憶晶片、邏輯晶片、晶片堆疊結構和記憶體

    CXMT CORP

    コンピュータ技術

    2025-07-11
  12. TWI890582B

    その他

    記憶體及電子設備

    CXMT CORP

    コンピュータ技術半導体

    2025-07-11
  13. TWI887734B

    その他

    Method and device for obtaining row hammer refresh address, and storage medium

    CXMT CORP

    コンピュータ技術

    2025-06-21
  14. TW202524478A

    その他

    Memory chip, logic chip, chip stack structure, and memory

    CXMT CORP

    コンピュータ技術

    2025-06-16
  15. TW202524729A

    その他

    Semiconductor structure and manufacturing method therefor

    CXMT CORP

    半導体

    2025-06-16
  16. TW202524730A

    その他

    Semiconductor structure and manufacturing method thereof which comprises a substrate, a conductive layer arranged on the substrate, and a connecting member arranged on one side of the conductive layer opposite to the substrate

    CXMT CORP

    半導体

    2025-06-16
  17. TW202522746A

    その他

    Logic chip, memory chip, chip stack structure, and memory

    CXMT CORP

    半導体

    2025-06-01
  18. TWI884396B

    その他

    Data receiving circuit, data receiving system and storage device

    CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES INC

    コンピュータ技術

    2025-05-21
  19. TWI884411B

    その他

    監測電路以及存儲系統

    CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES INC

    コンピュータ技術

    2025-05-21
  20. TWI883473B

    その他

    Semiconductor structure, method for forming semiconductor structure, and memory

    CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES INC

    半導体

    2025-05-11

タイトルは出典の書誌事項です。番号を選ぶとサイト内で全文を読めます。

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09方法と出典

計数単位

公開文献は公開番号で、出願は出願番号で重複を除去します（公開と登録は1件）。ファミリーは出典のファミリーIDで重複を除去します。技術分野は WIPO IPC—技術分野対応表（2026年3月版）により IPC 分類から自動で分類し、人手や AI のラベル付けは使いません。

公開・登録文献は現在の有効な権利を示すものではありません。法的状態と現在の権利者は該当する特許庁の記録で確認してください。

主体範囲

この統計は、本スナップショットで収集した出願人名と公開日期間のみを対象とします。企業・グループの特許全体を表すものではありません。

検索法域
世界全体
出願人名の基準
データセットの標準化出願人名（現在の権利者は未確認）
今回の統計に含まれる出願人名
CHANGXIN MEMORY TECH INC · CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES INC · CHANGXIN TECH GROUP CO LTD · CXMT CORP
確認済みで未収集の名称
CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC. · CXMT CORPORATION · 睿力集成电路有限公司 · 长鑫存储技术有限公司 · 长鑫科技集团股份有限公司
現在の主体設定と確認根拠

以下の確認済み主体と別名は現在の企業設定です。本スナップショットの対象は上記の名称のみです。

长鑫存储技术有限公司

設定されている別名: Changxin Memory Technologies, Inc. · CHANGXIN MEMORY TECH INC · CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES INC

2026官方公告确认全资子公司；BigQuery中英文原始名称可交叉核对。当前核验主体回看2025公开文献，不据此重建逐日股权或当前专利权属。

確認の根拠

长鑫科技集团股份有限公司

設定されている別名: CXMT Corporation · 睿力集成电路有限公司 · CHANGXIN TECH GROUP CO LTD · CXMT CORP

官方报告明确公司由睿力集成整体变更；BigQuery两个标准名的原始名称均对应长鑫科技集团股份有限公司。

確認の根拠

データの出典

  • Google Patents · 一部収集公開日 2025-01-01～2025-12-31 · 2026-10-29 取得 · 1,570 件を採用 · 範囲外 0 件を除外出典と利用条件

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