一种基于无颗粒墨水制备超薄铜箔的方法

本发明属于柔性电子与超薄铜箔制备技术领域，公开一种基于无颗粒墨水制备超薄铜箔的方法。本发明旨在克服现有超薄铜箔制备技术中依赖载体层、工艺复杂、成本高昂的缺陷，提供一种基于无颗粒墨水的简易方法。所述方法通过在高分子聚合物基底上涂覆无颗粒墨水，依次进行热处理、活化及热压处理，最终获得高性能超薄铜箔。该方法无需磁控溅射制备种子层，也无需制备专用剥离层，显著简化了工艺流程并降低了成本。所得铜箔既可依附于基底形成载体铜箔，也可剥离为独立铜箔，为高能量密度锂电池及柔性电子器件提供了理想的导体材料。