検索に戻る
案件記録
使用多层遮罩的半导体元件的制备方法
発明有効
11閲覧数
14請求項 · 1 独立
§ Ⅰ
案件概要
発明者
詹启澔
IPC分類
H10B 12/00 (2023.01)H10W 20/42 (2026.01)H10W 20/45 (2026.01)
本公开提供一种使用多层遮罩的半导体元件的制备方法。该制备方法包括形成一绝缘层在一基底上;形成一多层遮罩在该绝缘层上;使用该多层遮罩蚀刻该绝缘层;以及形成多个下电极在该绝缘层中。
外部リソース
発明者
詹启澔
IPC分類
本公开提供一种使用多层遮罩的半导体元件的制备方法。该制备方法包括形成一绝缘层在一基底上;形成一多层遮罩在该绝缘层上;使用该多层遮罩蚀刻该绝缘层;以及形成多个下电极在该绝缘层中。
外部リソース